多媒體主板電路板設計_EMI處理-深圳宏力捷

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多媒體主板電路板設計_EMI處理

項目名稱：多媒體主板電路板設計

使用軟件：PADS

PCB層數：10層

PCB特征：最高信號速率 5G（光口信號），光口外殼接地EMI處理

PCB點數：2480點

設計時間：5天

【產品描述】

多媒體主板PCB設計特點：

1、最高信號速率 5G （光口信號）；

2、光口外殼接地做了特別處理，確保EMI對產品影響。

PCB制板參數：

PCB層數：10層

PCB板材：Htg170, 1oz

PCB表面：沉金工藝

PCB參數：4/4mil，Via：8mil

阻抗控制：+/-5%

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