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        8層通訊終端電路板設計_HDI

        項目名稱 通訊終端電路板設計
        設計軟件:  PADS
        PCB層數:8層
        設計周期:12天

        【產品描述】

        通訊終端電路板設計特點:
        1、支持3G、WIFI、藍牙、GPS、NFC近場通信、陀螺儀、指南針;
        2、包含數模電路,電源,高頻等部分,分模塊布局采用屏蔽罩處理;
        3、Pitch=0.5mm 的BGA ,采用一階HDI方式散線,10多種電源。

        PCB制板參數:
        PCB名稱:8層
        PCB類別:1+6+1一階HDI板
        PCB板材:Htg170
        單板尺寸:64*123*1.6mm
        表面處理:無鉛噴錫工藝
        PCB銅厚:1OZ
        最小線寬:4MIL
        最小線距:4MIL
        最小孔徑:5MIL
        阻抗控制:+/-10%

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